沐创、澜昆微首发国产 CPO 智能网卡，被公认为未来智算中心互联主流方案之一

IT之家 4 月 8 日消息，沐创集成电路今日发文，宣布该公司联合澜昆微电子于近日正式发布国产首款光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能 RDMA 网卡产品入驻北京中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。据沐创官方介绍，光电共封装智能网卡被业界公认为未来智算中心互联的主流方案之一。CPO 技术将光学引擎直接集成在与高性能计算或网络 ASIC 相同的封装或模块中，从而将电信号传输长度从传统可插拔光模块方案中的几十厘米缩短至几十毫米，显著降低功耗、提高带宽密度，并缓解信号完整性问题。当前，博通、英伟达、Marvell 等国际头部厂商已推出相关交换机产品，CPO 技术进入商业化初期，预计 2026 年以技术验证与小批量出货为主，大规模放量预计在 2027 至 2028 年。在国内，中兴通讯、曦智科技、壁仞科技等企业也已围绕光互连技术展开布局，推出基于硅光技术的光互连光交换 GPU 超节点等产品。IT之家查询官方资料获悉，沐创集成电路是一家成立于 2018 年 12 月的集成电路设计企业，技术源于清华大学微电子所与清华大学无锡应用技术研究院微纳电子与系统芯片实验室，其核心团队成员来自清华大学可重构计算团队，此前已完成密码安全芯片和网络控制器芯片两大方向的产品布局，先后推出十余款量产芯片，客户量产部署超过 150 款。据官方介绍，可重构计算技术基于并行计算思路，其计算效率远高于 CPU，同时可重构计算单元配置可更改，配置时间仅需 30 纳秒，能在更小面积、更低功耗下实现与 FPGA 同样的功能。在智能网络控制器芯片方向，沐创已推出采用自研 N20G-R2 智能网络控制器芯片设计的双口 25G RDMA 网卡，支持 RDMA（ROCEv2）、网络可编程、网络安全协议加速、SR-IOV 虚拟化等特性，可应用于通用计算服务器、网络存储、数据中心等场景。澜昆微电子是一家专注于硅光集成技术与光电共封装解决方案的高科技企业，核心团队在硅光芯片设计、光电器件集成、高速封装等领域拥有深厚积累。公司成立于 2024 年 5 月，目前已获得锦秋基金、腾业创投等机构的天使轮投资。澜昆微电子致力于通过硅光技术突破传统互联在带宽、功耗和密度上的瓶颈，研发面向光电共封装的 CMOS 专用 Driver / TIA 芯片和光电集成的单片硅光收发引擎，为智算中心、高性能计算及下一代网络基础设施提供光互联方案。此前，澜昆微已与北极雄芯等国内多家头部芯片及系统厂商展开深度合作。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。